5 月 23 日，第 26 届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、集成电路设计业、制造业、封测业、装备业、材料业、零部件全最新数据，谈了中国集成电路产业的发展思路和观点。特别是其中详实的产业数据从更广、更新的视角展示了中国集成电路产业的发展。

  从行业的整体发展来看，中国电子信息制造业一直在快速的增长，2023 年，我国的电子信息制造业规模达到了 21 万亿，包括 80% 以上的笔记本电脑，80% 以上的数字电视、80% 以上的机顶盒等等。与之紧密相关的我们看集成电路的数据，从海关统计的结果来看，我们看到集成电路进口额从 2022 年的 2.76 降到 2023 年的 2.46 万亿元。可以说现在中国芯片产品进口额开始出现下降趋势，这种趋势背后是中国本土集成电路产品开始快速增长，市场份额不断扩大。

  备注：这是中国规模以上电子信息制造业报告，包括 80% 以上的笔记本电脑，80% 以上的数字电视、80% 以上的机顶盒等等

  叶甜春认为真正出现产品进入市场的是设计业。原来中国设计业一直保持两位数的增长，2023 年在全球负增长的背景下，中国设计业依旧保持了 8% 的增长。

  从设计业的数据我们能看到我们制造业的客户端的情况。去年，制造业有非常微弱的增长，整个制造行业形势艰难的原因是在前几年爆发式产能、行业周期、疫情等因素，低迷期被迫拉长，行业处于销库存的状态。即使是在这种情况下，中国制造业仍有 0.5% 的增长。但是我们也注意到，从 2008 年国家重大专项开始实施到 2023 年，我国制造业销售额增长 9.86 倍。

  集成电路制造的行业也在不断创新。在逻辑技术上，器件结构正在从 FinfFET 向 GAA 演变，背面供电技术、光电互联等引起广泛关注。在存储技术上，DRAM 持续缩微，HBM 技术持续演进（HBM3E)，因为大算力的需求，需求已经起来了；DRAM 的新方案备受关注，GAA、IGZO、无电容结构等，路线尚不明确；以及 SK 海力士的 321 层 NAND 已经被报道。对中国来讲，存储器可以看到一个发展的新路径，但逻辑技术上国内目前仍然处于追赶状态。

  把中国大陆本土整体制造业分为内资企业、台资企业以及外资企业来看（如上图），在 2019 年之前，内资企业的制造业占比较低。从 2020 年开始增长，这得益于本土源源不断的新厂投产，新的产能开始释放，市场份额也随之开始增加。

  有人提出，现在我们行业里面产能是不是过剩了？实际上，中国本土制造业里内资企业的占比增长后也只占到了 39.3%，剩下的外资企业占到 51.6%，台资企业 9.1%。总而言之，在中国的整个制造板块里，仍然具有全球化的特征。

  内资企业本身的占比在提升，但仍然是不够的。这并不是通过建更多的厂来解决，而是我们的产品结构有问题。如果大量的厂都集中在中低端，没有进入高端市场，中国未来发展前景是有问题的，因此高端是我们行业努力的一个目标。

  封测业发展一直比较稳健，当年占比就比较高，去年略有下降，但整体来看，封测内部结构上趋于合理，现在中国封测行业开始往技术高端发展，中芯北方、武汉新芯、长鑫存储加入 2.5D interposer 以及混合键合领域。另外，国产 2.5D/3D 装备持续突破，曝光、刻蚀、沉积、显影、去胶、电镀等多款装备进入国内量产线，另有多家发布混合键合类产品。盛合晶微实现 2.5D CoWoS 量产，助力昇腾系列芯片实现真正国产化。以及华进半导体联合中科院微电子所和华大九天共同发布了针对 2.5D 转接板工艺的 APDK，推动 2.5D 集成芯片-封装协同设计。

  2008 年中国集成电路装备业销售额只有 17 亿，十五年过去，这个数字增长了 41.6 倍。尤其是在 2018 年以后，装备业迎来了快速增长期，去年保持了 34.92% 增长，这样的增长趋势还会继续下去。明年可能仍然是较高甚至更高的增长速度。

  这也很清楚的反映了，在中国制造供应链开始受限、进口受限的时候，本土装备业厂商抓住了这个机遇，填补了市场真空，支撑了整个产业的发展。

  具体数据来看，2023 年全球半导体销售额仍处于下行周期，国际设备主要代表企业 5 家合计营收同比下降 0.99%，合计 935 亿，国内 14 家代表设备厂商总体增速达 35%, 远高于国际企业。设备企业营收曲线符合半导体「M」周期规律，经历了上下行周期，当前消费端重启备货，存储厂商营收走强，预测 2024 年设备市场进入回升。快速增长的同时仍要注意国内的装备企业的差距。

  对比国产装备企业规模、研发投入较国际企业仍有较大差距。2017 至 2023Q3，国际代表厂商 (5 家) 研发投入累计 569 亿美元，占营收合计 12.52%。2017 至 2023Q3，国内代表厂商 (14 家) 研发投入累计 38 亿美元，占营收合计 21%，高于国际同行业。2017 至 3Q2023，国际企业营收合计约为国内企业的 25 倍，国际企业研发合计投入约为国内企业的 15 倍。

  下一阶段中国供应链里，就如何让自己的产品走向高端做深做透，在技术创新上要做很多事情。中国企业的实力是有限的，需要社会各方支持。如果可以把现在的高速增长持续下去，实力提高，我们就会越来越有信心。中国本土装备企业能够在比较恶劣的环境下支撑住整个产业的发展，这给了我们希望和信心。

  材料行业发展也一直比较稳定，这里统计的包括泛半导体材料，2008 年至 2023 年中国集成电路材料业增长了 9.64 倍。

  1.2023 年半导体材料产品销售收入 704 亿元，上市公司达 33 家。

  2.12 英寸 45-28 纳米工艺用材料品种覆盖率超过 70%;先进存储工艺用材料品种覆盖率超过 75%。其中大硅片产品取得全面突破，实现对国内 FAB 厂主要工艺的全覆盖，光刻胶取得突破性进展，I 线%;KrF 胶市占率达 10%，ArF 千式胶开始批量应用部分品种 ArFi 浸没式胶开始小批量应用。溅射靶材实现对国内 FAB 厂的全面供应，部分产品国际市场占有率超过 40%。本土企业已成为 cMP 抛光材料、特种电子气体、工艺化学品的主力供应商。

  3. 封装材料也取得长足进展。传统封装用主要材料实现自主供应；先进封装用 DAF 膜、粘结胶、解键合材料、减薄膜、cPU 封装用 TIM1 等产品实现小批量供应；封装用光刻胶、PSPI 等正在验证迭代之中。

  当制造业在一个地方发展，它的供应链尤其材料首先要做到本土化，这就是降本增效必然的趋势。新的国际形势对中国的产业发展有很多限制，但这反而给中国本土材料企业带来了新的市场空间。原来的竞争对手退出了这个市场，我们自己进去了。未来，材料企业也要做深、做透、做高端。

  在往年的报告里，并没有统计零部件，但是现在大家对零部件空前瞩目。因为在装备的制造生产运营过程中，零部件是消耗性的，中国的零部件市场规模在增长，近六年复合增长率 26%；更重要的是本土零部件企业的收入也在增长，近六年复合增长率达到 65%，是一个非常快的增长速度。

  叶甜春提到要特别感谢中国的制造业，他们能够有耐心投入资源，投入精力去帮助供应链成长，促进行业共同的发展。这几年我们零部件原来很少很弱，最后突然就发展起来。

  这是中国工业的底蕴，工业就是光机电自动化这些东西在工业的潜力被挖掘出来之后，零部件慢慢就跟上了，装备也跟上了，材料也跟上了，这几年中国集电路产业制造业在重压之下挺住了，最终依靠的就是中国的工业底蕴。我们有全世界最全的工业门类，支撑着集成电路产业，集成电路产业也在支撑中国工业未来向高端的迈进，这是非常好的良性循环。

  拆解分析了集成电路产业链各环节的发展情况后，叶甜春叶提出了中国集成电路发展战略思考。

  从 2018 年开始，被「卡脖子」后自主可控变得愈发重要。之后我们意识到光自主可控不够，光国产化不够，我们要自立自强，更要一起发展。之后做了很多的「补短板」工作，国家专项做支撑，补材料、补零部件、补装备……补好短板做好防守。

  回头看，原来采取的是战术措施、应急措施，但是总体来看，中国需要在一个已有的全球化体系里面建立自己的位置，要从全产业链环节逐渐的找到自己的位置，但是我们自己产业没站稳。中国的后发优势是跑得快、少走弯路，但是带来的劣势就是路径依赖。

  全球也都在考虑这个事情，设计产品架构创新肯定要做的，将来走到 2 纳米、3 纳米的时候要做架构创新，我们在 7 纳米之前就要考虑架构创新，这也是三维系统封装这几年火热的原因。先发者面临制程困难的时候，后发军的急迫性要比全球其他地区更迫切，所以 chiplet 应运而「火」。

  「路径依赖」是制约我国集成电路向高端迈进的最大「卡点」，倒逼行业开展路径创新，形成新赛道。战略上看, 在传统技术路径上，我国集成电路先进制程发展遭遇全方位「围追堵截」，如不能开辟新的赛道，3-5 年内有重回中低端的风险。

  多年以后摩尔定律走不下去的时候，走到接近物理极限时，一定要想到别的路径。这就倒逼中国现在要提前开始考虑新的路径，找到新的赛道，这就是我们现在行业的情况。

  全行业、行业协会、创新联盟等最近三年提出的都是全球化，开辟新的赛道，打造新的生态，推进再全球化是中国集成电路全产业未来 10 年甚至 20 年的重大任务。

  我们的战略目标就是建立内循环，引导双循环。利用一带一路开放合作政策，不是推翻全球的化体系，我们要维持全球化体系，在利益全球化的情况下，重塑循环体系。

  我们战略任务首先是在传统赛道。先进制程攻坚克难，成熟制程迈向高端，供应链要着力锻造长板，掌控供应链自主发展权。这并不是说放弃了传统赛道，「拐弯」换路。而是主战场也要做，战略协同去开辟新的战场。

  在传统路径上面，不能只是想着先进制程就是高端的，成熟制程就是中低端的。集成电路任何一个工艺节点都有高中低端产品，成熟制程也有高端产品，如果我们的制程进步到了 14 纳米 7 纳米，但产品性能不行，它仍然是低端品。因此目光不能只盯着先进的，14 纳米，28 纳米以上的成熟制程下的高端品也至关重要，有自己的特色产品，特色创新，这样才能掌握住发展的主动权。

  其次是路径创新变换赛道。摆脱技术和产业的路径依赖，新老赛道战略协同形成特色发展的新的主赛道，建立非对称优势和战略制衡能力，赢得发展主动权。我们要摆脱的路径依赖，不光是技术的技能依赖，要有新的产业模式，新的产品。

  最后是应用创新，以产品为中心，以行业应用方案为牵引，开展应用创新形成新的芯片产品体系及标准，引导形成新的国际国内双循环。

  不光是现在的电子信息行业，集成电路的发展需要汽车、家电、工业等多个行业的支持，所以要以应用、产品为主，以行业应用方案为牵引，不能只是简单的替代，而是系统创新。立足于现有的制造能力，通过系统的解决方案先减轻对集成电路芯片的压力，然后共同打造一个新的生态。有了这种标准和解决方案，才能真正的形成双循环。

  最后，叶甜春还提到了当前行业对「路径创新」的若干认识误区。1. 误认为路径创新是要替代传统赛道，另起炉灶成新的主赛道；2.「颠覆性创新」流于概念，缺乏产业视野、忽视工业体系；3. 三维系统封装脱离产品设计架构创新，陷于闭门造车；4. 眼光不能只盯着所谓「先进制程」，忽视成熟制程的特色创新；5. 全产业链仍未摆脱「单纯替代」的思维等。

  中国集成电路行业从「顶得住」发展到了「如何向高端发展」，从自身的角度去看，积小胜为大胜，小的产品创新到大的体系架构的创新，再到生态创新，需要全行业的积累。