半导体行业体现了全球先进的技术制高点，在本行业的技术突破，对实现我国由劳动密集型产业向高端制造方向转变具备极其重大的意义。同时，近年来，国内外形势风起云涌，如何避免在关键技术上受制于人、为国家安全与国民经济保驾护航，也是至关重要的议题。以专利为代表的知识产权对保障新技术的发展至关重要，同时，获取、分析行业内知识产权信息，以排查技术自由实施风险、辅助研发等也成为业界关注的焦点。为此，集微咨询重磅发布《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》。

　　《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》共分为五大篇章，九个章节，该报告展示了半导体行业发展概况、半导体行业知识产权研究基础、半导体行业专利态势、核心产业（IC设计、IC制造、IC封测）领域专利态势、支撑产业（半导体材料、半导体设备、EDA工具）领域专利态势的精彩分析。

　　集微咨询报告数据显示，2023年半导体行业全球新增专利公开及授权量为94725件，下滑2.3%。其中中国大陆专利为38686件，增长1.6%。2023年成为自2008年以来首次出现全球专利公开量下降的年份，这主要是受2023年全球半导体行业下行周期影响，企业缩减开支减少研发投入所致。2023年中国大陆半导体行业专利公开量仍呈上涨趋势，但增幅显著下滑，行业整体承压较大。

　　在专利地域分布方面，中国大陆、美国、韩国、日本、中国台湾地区位居全球前五。集微咨询表示，在全球整体以及美日韩等主要国家/地区专利公开量较去年下降的背景下，中国大陆以及中国台湾成为全世界半导体产业创新增长的支柱。

　　集微咨询指出，江苏省是中国大陆集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一，形成涵盖EDA、设计、制造、封装、设备、材料等较完整集成电路产业链，拥有最多的专利申请。广东、上海分属珠三角、长三角区域，整体投资环境好，集成电路产业发展繁荣，专利申请量分别位列第二、三位。

　　专利运营方面，2023年半导体行业新增公开/授权中国大陆专利发生转让行为共936件，特点是企业专利转让量虽多，但多为内部专利权属转移，国外企业转让频繁；专利许可方面，2023年半导体行业内共有20件公开/授权的中国大陆专利发生许可事件，多涉及设备与封装，几乎都为普通许可；专利质押方面，2023年中国大陆公开/授权半导体专利中，发生质押行为专利共48件。融资以小微企业为主，除银行外的金融机构较少参与；专利诉讼方面，业内专利诉讼大多分布在在海外，共有143件专利，其中有142件涉及专利侵权案件，7件涉及权属纠纷案件。其中，美国是半导体专利侵权案件高发地，长江存储起诉美光引关注。

　　集微咨询报告整理了核心产业领域专利态势，包括IC设计、IC制造、IC封测领域。

　　2023年全球公开或授权专利数量为32531件，同比增长7.35%。集微咨询报告数据显示，得益于巨大市场需求，中国大陆和美国仍然是IC设计领域主要的专利公开地，均呈现增长趋势。2023年美国IC设计创新回暖。韩日及中国台湾地区凭借在IC领域技术储备和一定市场容量，专利公开数量也较多。欧专局在IC设计领域专利公开相对较少，但也一改去年颓势，再度实现增长。

　　技术分支中，全球新型存算架构、异构集成、软硬件一体化等先进的技术专利仍维持远高于行业平均增速，只有车规级SOC/MCU专利数量基本与去年持平。其中，新型存算架构专利公开数量最多，超2000件；软硬件一体化技术专利超1000件，增长超25%，创新热度高；而异构集成和车规级SOC/MCU的专利数量则相对较少。

　　2023年该领域受全球半导体行业下行周期影响最严重。智能手机、笔记本电脑等终瑞销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求不振。IC制造领域专利情况同样不乐观，2023年全球新公开/授权IC制造专利共17102件，同比大幅度地下跌22.98%。

　　除中国台湾之外，全球各个主要国家/地区的IC制造专利公开量均呈现下降趋势。集微咨询报告数据显示，全球最大两个市场中国大陆和美国的专利公开量均出现20%左右下降，对全球IC制造领域创新产生决定性影响。相较之下，欧专局的专利公开量基本保持平稳趋势，日韩的创新活动受行业不景气影响最大，专利公开量接近腰斩。

　　集微咨询指出，在技术分支中，FinFET、应变硅技术、多重侧墙技术等先进的技术领域专利公开量下降较少，均不到10%，明显低于行业平均；3D存储芯片堆叠技术相关专利则出现断崖式下跌，减少62.94%。

　　2023年全球IC封测技术相关专利公开或授权数量为38565件，增长1.49%，同样受全球半导体行业下行周期的影响，增速明显下降。

　　近两年IC封测技术专利在全球公开地域以中国大陆、美国、韩国、日本、中国台湾等为主。日本专利数量出现一定下滑，导致排名跌出前三，被韩国反超。集微咨询指出，2023年中国大陆、韩国、中国台湾等主要市场专利公开量增速均在5%左右，成为支撑全球IC封测领域创新增长的主要策源地。而通过世界知识产权组织公开的专利量则出现较大程度的降低。

　　技术分支中，Bumping和TSV分支专利在2023年迎来比较突出增长，行业中也出现使用玻璃通孔（TGV）做为硅通孔升级新技术，以解决TSV成本高问题，是该领域十分需要我们来关注发展趋势；2.5D/3D封装和Flip-Chip分支专利数量保持稳定；而晶圆级封装技术的专利公开量则出现较为显著下降。

　　集微咨询报告还整理了支撑半导体产业领域专利态势，包括半导体材料、半导体设备、EDA工具领域。

　　2023年全球半导体材料领域新公开/授权专利共24702件，同比增长3.84%。近年来，中国大陆半导体材料行业取得长足进步，加之受益5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，市场规模呈现整体向上态势。

　　集微咨询表示，2023年，中国大陆新增专利公开/授权量排名全球第一，高达9156件，大幅领先美国、韩国、日本等。但从专利增长情况去看，中国大陆的专利增速显著放缓，而美国则在半导体材料领域创新产出方面表现较为突出。除此之外，日本、韩国和中国台湾的专利公开量也较上年有所上涨。

　　技术分支中，受中国大陆光刻胶市场规模加速扩增和技术升级影响，EUV光刻胶在2023年专利公开数量再创新高，达到3536件，并且其公开增速最快，达15.97%；相较之下，氮化镓和氧化镓领域创新活动小收缩，专利数量下降4%；而碳化硅则呈现出较为稳健发展的新趋势，专利公开量达2436件。

　　2023年全球半导体设备领域新公开/授权专利共85103件，同比增长6.53%。中国大陆半导体设备市场因近年来中美贸易战以及去年10月发布出口管制规则等影响，受到很大冲击，但同时也给国产替代带来非常大市场，引起半导体设备相关创新主体的高度重视。

　　2023年中国大陆新增专利公开/授权量排名全球第一，高达44791件，大幅领先美国、日本、韩国等。集微咨询指出，从增长情况去看，中国大陆专利公开量增速最快，达12.7%，成为带动全球半导体设备产业专利增长的主要驱动力，日本、韩国、中国台湾、欧洲等专利公开量也较上年有所上涨，而美国的专利公开量则略有下降。

　　技术分支中，近几年以来专利公开量波动一直不大。其中，CVD设备专利公开数量首次超4000件，较其他领域更被企业重视；此外，只有涂布显影设备专利数量出现小幅下跌。

　　2023年全球半导体EDA工具领域新公开/授权专利共2270件，同比增长22.9%，是半导体行业各分支中专利公开量增长最快速领域，也是唯一一个在本年度全球行业不景气环境下，创新活动活跃程度仍然超过2022年的领域。

　　中国大陆新增专利公开/授权量以1606件排名全球第一，大幅领先美国、韩国、德国等。从专利增长情况去看，中国大陆也是推动本年度全球EDA行业创新活动增长的核心力量，专利公开量增速达36.1%。集微咨询表示，此外，在中国台湾与印度这两个具有一定EDA产业分布的地区中，2023年专利公开/授权量增长比例十分突出，但这两地的专利绝对数量较低，该变化率的统计学意义目前看来并不大，有待后续年份继续观察。

　　2023年中国大陆主要EDA工具科创企业包括时代民芯、东方晶源、合见工软、华大九天等企业。其中时代民芯、东方晶源、合见工软在本年度内的专利公开量均超过100件，大幅领先于其他竞争对手，牢牢占据行业第一梯队位置；华大九天、全芯智造、思尔芯、芯华章等企业的专利公开量均在50件以上，位居行业第二梯队；其余企业的专利公开量则在50件以下，处于行业第三梯队。