目前 手机 SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科学技术竞争的加剧。

　　根据Canalys的最新统计多个方面数据显示，联发科在2024年第二季度以40%的市场占有率位居全球智能手机处理器厂商之首，高通和苹果分别占据25%和16%的市场份额。

　　这一数据表明，联发科在自研架构的道路上取得了显著的成果，并成功占据了市场的领先地位。

　　紧随其后的是高通和苹果。高通凭借其自研的Oryon CPU架构，推出了性能卓越的骁龙8 Gen 4芯片，进一步巩固了其在高端市场的地位。

　　而苹果则凭借其独特的自研架构和出色的产品创造新兴事物的能力，继续在高端智能手机市场中占据主导地位。

　　此外，紫光展锐也在自研架构方面取得了重要突破，2024年第二季度智能手机芯片全球市占率达到13%，排名第三。尽管面临一些外部挑战，但紫光展锐凭借其在非洲市场的强大合作伙伴传音，成功提升了自身的市场份额。

　　苹果：苹果公司是全球知名的科技巨头，其自研的A系列SoC在手机市场上具有极高的声誉，如A16、A17 Pro等。这些SoC专为iPhone设计，集成了高性能CPU、GPU以及神经网络引擎，为iPhone提供了卓越的性能和能效。

　　2008年，苹果秘密收购了P. A. Semi，该公司的150名天才工程师此后大部分都留在了苹果。同年又挖来了如今依然在职的 Johny Srouji，并让他负责领导苹果芯片团队。2010年一月尾，A4处理器随初代 iPad 正式亮相。

　　随后，苹果收购了 Intrinsity 公司，又接收了一批100多人的芯片人才团队，于是下一代处理器的研发进度大幅加速。2011年三月初，A5 处理器随iPad2一同问世。相较于A4，A5采用了双核心设计，性能得到了显著提升。随后被用于iPhone 4S。A5处理器的出现，标志着苹果处理器开始走向领先。

　　今年苹果秋季发布会，苹果发布了A18芯片，搭载于iPhone 16和iPhone 16 Plus上。该芯片基于3纳米制程工艺打造。

　　高通：高通公司是全球领先的无线通信技术提供商，其骁龙系列SoC在手机市场上占了重要地位。

　　2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”）。2013年，高通为骁龙处理器引入全新命名方式和层级，包括骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器。骁龙8系列是高通的旗舰soc系列，如骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3、骁龙8Elite等，使用先进的制程工艺和架构，提供强大的性能和能效。

　　2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快充、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。

　　2024年10月22日，第四代骁龙8移动平台在骁龙技术峰会上发布，并且宣布将支持 8 年安卓版本更新。骁龙8 Gen4采用高通定制的Oryon内核，放弃了Arm的公版架构方案，与此同时，骁龙8 Gen4将会集成Adreno 830 GPU。

　　联发科：联发科是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领头羊，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市，其天玑系列SoC在市场上受到广泛关注。

　　联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。

　　2019年，联发科正式推出全新5G新芯片品牌“天玑”。9000系列是天玑系列的旗舰芯片，使用先进的制程工艺和强大的CPU、GPU架构，为高配置手机提供卓越的性能。

　　2024年10月9日，联发科发布天玑9400芯片。该芯片基于台积电第二代3nm制程，采用了第二代全大核设计架构，首发Arm最新的Cortex-X925超大核CPU内核及Arm Immortalis-G925 GPU内核，将其单核性能提升35%、多核性能提升28%。

　　三星：三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。在2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos，并主要使用在在智能手机和平板电脑等移动终端上。

　　华为：华为的架构目前也有CPU、GPU、NPU、ISP和基带五种架构。麒麟芯片本质上是使用了arm指令集的自研微架构。

　　在麒麟9000s横空出世前，麒麟芯片主要是采用Arm的CPU/GPU核。随着ARM不再授权最新的芯片架构，华为也开始自研架构。

　　随着5G、人工智能等技术的持续不断的发展，手机SoC的应用场景也慢慢变得广泛。例如，在无人驾驶和智能辅助车辆等应用中，边缘计算和机器学习的结合明显提高了运营效率。

　　同时，SoC中增强的连接功能（包括5G和Wi-Fi 6技术）能够完全满足超连接世界的需求。

　　其次，自研架构为厂商提供了更大的设计灵活性和架构创新空间，有助于在AI处理、多任务并发等关键领域实现更多创新尝试。

　　然而，自研架构也面临着诸多挑战。研发难度和技术成本是主体问题。SoC芯片的复杂程度极高，需要同时解决基带、ISP小芯片、AI等核心部件的设计与集成问题。

　　此外，自研架构还需要跟上主流市场的技术迭代速度，这在时间和成本上都是巨大的考验。

　　自研架构的优点是可更好地进行软硬件的深度优化，以满足市场对性能和效率的更加高的要求。使用自研架构能够让厂商拥有更大的设计灵活性和架构创新空间。

　　相比ARM的公版架构，厂商可以针对自身的需求来做更精细的定制和优化。尤其是在大规模AI处理、多任务并发、节能等关键领域，拥有自主架构将使高通能够做出更多创新尝试。

　　内容来源于：半导体产业纵横：手机soc厂商自研架构成趋势；Canalys：2024年第三季度，智能手机处理器厂商的竞争格局如何？

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